粤开策略:第三代半导体是“十四五”主要发展倾向(附股)

来源:未知 作者:admin 发表于:2020-10-25 18:41  点击:
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  原标题:粤开策略深度 | “十四五”政策系列 • 袭击的第三代半导体

  来源:粤开崇利论市

  粤开证券钻研院策略分析师 李兴

  第三代半导体是“十四五”主要发展倾向

  据国家新原料产业发展行家询问委员会委员介绍,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已清晰第三代半导体是主要发展倾向。

  (一)  第三代半导体下游行使切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要周围。

  (二)  第三代半导体产品主要行使成熟制程工艺,国内厂商首步与国外厂商相差不大,有看实现技术上的追赶。

  在美国对吾国半导体产业技术封锁赓续升级的大环境中,第三代半导体有看成为吾国半导体产业的突围前卫,有关产业链上下游企业将足够受好。

  半导体产业链概览

  (一)IC设计。除华为海思之外,吾国IC设计企业松散较广,周围普及较幼。IC龙头公司必要精选赛道,吾国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消耗类芯片周围,更有期待在下游快速发展的过程中享福国产替代和市场发展的双重盈余。

  (二)IC制造。晶圆代工走业呈清晰的寡头垄断特征,20Q1前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额。吾国IC制造的挑衅和不确定性在于先辈制程,成熟制程以及存储器企业的国产化已取得肯定收获。逻辑芯片方面,先辈制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进,与台积电代差逐步缩短;成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能膨胀能够对产业链形成有效拉动。存储器企业方面,以长江存储、相符胖长鑫等为主的存储器厂商产能组织已达到海外大厂程度。

  (三)IC封装测试。封装测试是吾国半导体产业链中发展最成熟的环节,最先有看实现自立可控的周围,国产技术已步入第一梯队,异日发展趋势是先辈封测与制造端相融相符。国内前三大封装测试厂为长电科技、通富微电、华天科技。第二梯队可关注晶方科技、太极实业。

  (四)半导体设备。全球半导体设备市场荟萃度较高,主要中央设备周围由欧、美、日厂商主导。吾国半导体设备自给率矮,需求缺口较大,现在中端设备周围初步形成产业链成套组织,但高端制程/产品仍需占有,挑衅与机遇并存。一方面重点关注成熟的一线设备,包括北方华创、中微公司、盛美股份(拟科创板上市)、华峰测控;另一方面关注新进设备企业,包括检测、清洗、镀膜、长晶设备周围,如晶盛机电、精测电子、至纯科技等。

  (五)半导体原料。半导体原料分为基体、制造、封装三大类,吾国靶材周围已经比肩国际程度,但在光刻胶等高端周围仍需较长时间实现国产替代。在晶圆产线向中国大陆迁移趋势下,国产半导体原料厂商有看享福市场周围增补叠添市场份额升迁的双重盈余。中短期主要关注国产化进程较快的周围如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等,中永远关注高端光刻胶、晶圆原料、CMP抛光垫等周围。

  粤港澳大湾区半导体产业及投资倾向

  (一)粤港澳大湾区半导体产业具备卓异的发展机遇

  粤港澳大湾区具备周详的芯片市场需求。中国芯片需求占全球60%,其中60%来自于粤港澳大湾区,芯片需求遮盖了从消耗电子到工业限制、家电和装备制造、汽车电子等各个产业。

  粤港澳大湾区集成电路产业的政策声援力度一连添大,产业发展环境一连完善。近几年粤港澳大湾区一连出台集成电路有关声援政策,10月9日,广东省印发《广东省造就半导体及集成电路战略性新兴产业集群走动计划(2021-2025年)》,现在标到2025年,半导体及集成电路产业的年主生意业务务收入突破4000亿元,年均添长超过20%。

  (二)粤港澳大湾区半导体产业格局

  广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的上风。广州的上风在行使和制造;深圳、珠海强在产品和设计;澳门的科研程度世界领先;香港在知识产权珍惜上拥有国际经验。

  在发展思路上,在现在国际技术封锁及国内区域竞争添剧的背景下,广东答足够行使终端需求市场周围大的上风,做大做强设计业,巩固设计业的竞争上风,并争夺在EDA柔件上实现突破,重点发展模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件等,大力引进和造就封测、设备、原料等周围龙头企业,添快补齐制造业短板。鉴于长三角等地在先辈制程和存储芯片制造、封装测试等已形成上风,广东答重点在特色工艺制程和已有肯定基础的功率器件、第三代半导体方面发力。

  (三)  “十四五”半导体产业主要的投资倾向

  1、功率半导体产业链。功率半导体器件处于当代电力电子变换器的中央地位,受好于下游需求添长、国产替代,以及细分市场的高添速,国内功率产业链领先公司盈余有看快速升迁。(1)功率半导体下游需求快速添长,全球市场周围添速约5%;(2)功率半导体国产替代空间大、难度相对较矮,头部厂商足够受好;(3)国内产能组织完善,中高端产品一连取得突破。

  2、第三代半导体产业链。十四五有看出台第三代半导体政策,原由吾国第三代半导体行使市场汜博,与国际巨头差距较幼,且第三代半导体工艺产线对设备请求相对较矮,国内公司存在曲道超车机会。在资本的推动下,发展路径清亮的第三代半导体龙头公司受好概率较大。

  有关标的:

  (1)第三代半导体器件周围,闻泰科技已实现GaN器件量产,华润微、扬杰科技已实现SiC功率器件的产品送样;IGBT周围,中车时代已在轨道交通、智能电网、新能源汽车等众个高端周围得到认可和行使,斯达半导和比亚迪已在国内新能源车IGBT周围占有可不悦目份额。

  (2)设备周围,龙头公司包括北方华创、华峰测控、中微公司。

  (3)粤港澳大湾区未上市企业在第三代半导体产业链亦有组织:东莞天城(SiC外延);中镓半导体(GaN衬底);南砂晶圆(SiC衬底及外延)。

  风险挑示

  卫生事件导致需求不敷预期风险;贸易战赓续凶化风险;政策推进不敷预期风险。

  一、第三代半导体是“十四五”主要发展倾向

  据国家新原料产业发展行家询问委员会委员介绍,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已清晰第三代半导体是主要发展倾向。从下游行使、技术差距、工艺请求分析,第三代半导体有看成为吾国半导体产业突围前卫。

  (1)第三代半导体下游行使切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要周围。以GaN、SiC为代外的第三代半导体原料与第一、二代半导体原料Si、GaAs分别,具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性,能够实现更好的电子浓度和活动限制,在5G、新能源汽车、消耗电子、新一代表现、航空航天等周围有主要行使。原由成本较高,SiC的行使主要荟萃在工业和汽车周围,如高端电源、太阳能反变器和UPS,SiC在高功率周围具备较好的外现,所以在电动汽车将是主要发展周围。GaN原由其卓异的高频性能,异日在射频周围具备卓异的发展空间。据Omdia测算,全球SiC和GaN功率半导体出售收入展望将从2018年的5.71亿美元添至2020岁暮的8.54亿美元,至2029岁暮或超50亿美元,异日十年将保持年均两位数添速。

  (2)第三代半导体产品主要行使成熟制程工艺,国内厂商首步与国外厂商相差不众,有期待实现技术上的追赶。在第一代及第二代半导体原料的发展上,吾国首步时间远远慢于其异国家,导致在原料上处处受制于人。第三代半导体处于发展初期,根据中国电子技术标准化钻研院以及Yole数据,2019年第三代半导体SiC以及GaN的排泄率相符计约为1.77%,展望2023年能够升迁至4.75%旁边。

  在美国对吾国半导体产业技术封锁赓续升级的大环境中,第三代半导体有看成为吾国半导体产业突围前卫,有关产业链上下游企业将足够受好。

  二、半导体产业分类及周围

  遵命产品功能划分,半导体产业包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器四类。据WSTS统计数据,2019年这四栽产品的市场周围别离为3334亿美元、416亿美元、239亿美元和135亿美元,占比别离为81%、10%、6%和3%。常说的“芯片”有广义和狭义之分,广义芯片包括集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品,狭义芯片单指集成电路。

  对四栽半导体产品进一步定义。

  1.分立器件:具有单一功能的电路元器件,如二极管、晶体管、电阻、电容等。

  2.光电器件:行使半导体光生伏特效答做事的光电池和半导体发光器等,如光导管、光电池、光电二极管等。

  3.半导体传感器:行使半导体原料特性制成的传感器,如光传感器、温度传感器、压力传感器等。

  4.集成电路:把基本电路元器件制作在晶片上然后封装首来,形成具有肯定功能的单元。

  遵命分别的处理信号分类,能够分为处理模拟信号的模拟芯片,及处理数字信号的数字芯片。

  遵命产品栽类,集成电路可分为逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四栽,其中逻辑芯片、存储芯片和处理器芯片为数字芯片。根据WSTS数据,2019年这四栽集成电路芯片的市场周围别离为1065亿美元、1064亿美元、664亿美元和539亿美元,占比别离为32%、32%、20%和16%。

  吾国的半导体市场需求重大,走业发展快捷,但自给率较矮,企业周围偏幼。依托重大的中国终端行使市场需求,中国大陆集成电路产业发展快捷。据中国半导体走业协会数据,2014年中国大陆集成电路产业的出售周围为3015.4亿元,2019年出售周围为7,562.3亿元,同比添长15.78%,2014-2019年的CAGR为20.19%,发展快捷。全球十大半导体公司中六家为美国企业,两家为韩国企业,一家为中国台湾企业,中国大陆仅华为海思营收周围位列第十名。

  进出口数据外明吾国集成电路国内自给率较矮,国产替代空间汜博。据中国海关数据统计,2019年吾国芯片的进口金额为3040亿美元,出口额1017亿美元,贸易反差超过2000亿美元,自给率较矮。据2020年8月4日国务院发布的《新时期促进集成电路产业和柔件产业高质量发展的若干政策》,现在标到2025年芯片自给率由现在的30%挑高至70%,国产替代空间汜博。

  三、半导体产业链概览

  半导体产业链上游为撑持业——原料和设备;中游是半导体生产的三道工序——设计、制造以及封测;下游是各栽终端产品,如通讯设备、消耗电子、汽车、工业等。

  集成电路制造三大工序中,技术门槛从高到矮挨次为制造/设备>设计>封测,吾国晶圆制造和芯片设计走业出售额添长较快。2019年芯片设计业出售收入为3,063.50亿元,同比添长21.60%;晶圆制造业出售收入为2,149.10亿元,同比添长18.20%;封装测试业出售收入为2,349.70亿元,同比添长7.10%。随着近年来中国一批12英寸和8英寸晶圆制造生产线投产,且国内外芯片设计业振兴发展,大陆晶圆制造走业添长较快。

  (一)IC设计

  IC设计即遵命功能请求设计出所必要的电路图,最后的输出效果是掩膜版图,是创新浓密型的轻资产走业,原由异国工厂Fab,也被称为Fabless。

  除华为海思之外,吾国IC设计企业松散较广,周围普及较幼。按营收周围排名,海思处于全球第4-5名。吾国IC设计企业细分周围具备亮点,中央关键周围设计能力不敷。从行使类别(如手机、汽车等)到芯片项现在(如处理器、FPGA等),国内在高端关键芯片自给率几近为0,仍高度抬赖美国企业。

  借鉴美国发展经验,定位分别赛道的龙头公司发展速度各不相通。如定位手机处理器芯片和射频芯片的高通、Skyworks以前十年别离取得了1.5倍和9.3倍的添长;定位通讯芯片的博通取得19.2倍添长;定位存储芯片的美光取得3.7倍添长;定位FPGA,模拟芯片的赛灵思获得3.6倍添长。

  IC龙头公司必要精选赛道,吾国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消耗类芯片周围,更有期待在下游快速发展的过程中享福国产替代和市场发展的双重盈余。IC设计公司中,关注5G带来的手机主芯片及射频芯片添量、ALOT中智能音频市场爆发,以及华为被迫往A化带来的投资机会。各赛道龙头包括(1)功率半导体:闻泰科技、斯达半导、新洁能;(2)模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦;(3)射频:卓胜微;(4)WIFI/蓝牙:笑鑫科技、恒玄科技;(5)生物识别:汇顶科技;(6)CIS:韦尔股份;(7)存储芯片:兆易创新、北京君正、澜首科技。

  (二)IC制造

  IC制造将设计好的电路图迁移到硅片等衬底原料上,输出效果为含有芯片的晶圆。制造工艺流程包括单晶硅片制造、前道工艺以及后道工艺,步骤繁杂,少则几百步,众则上千步,时长以月为单位。

  半导体代工厂清淡有三大衡量指标:(1)先辈制程,即芯片内部的晶体管的栅长。工艺制程响答半导体制造技术先辈性,现在能够量产的最先辈工艺是台积电的5nm,国内半导体代工厂最先辈的是中芯国际的14nm。(2)晶圆尺寸,生产功率半导体主要行使6英寸和8英寸硅片,微限制器行使8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片则必要12英寸硅片,随着半导体技术的发展和市场需求的转折,现在硅片正向大尺寸趋势发展。(3)产能,清淡半导体制造厂商不会容易扩产,产能在1年旁边的短期内是安详的,当半导体景气度来临,产能决定公司的收入。

  晶圆代工走业呈清晰的寡头垄断特征。原由技术、资本和人才浓密,市场荟萃度较高。根据ICInsights统计,20Q1前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额,前五大厂商(台积电、三星、格罗方德、联华电子、中芯国际)占全球市场90%的市场份额。

  (1)技术方面,掌握先辈制程才能获得高市场份额和高毛利。晶圆代工市场共700亿美元市场周围,其中先辈制程占有30%,客户产品随技术挺进集体迁移,掌握最先辈制程者才能掌握最先辈客户获得高毛利。

  (2)资本投入方面,原由制造产业必要赓续高投入,资本支付的80%用于购买设备,且每代节点的资本投入添速为30%,所以玩家数目逐步缩短。以台积电为例,150亿美元Capex中,约120亿美元用于采购先辈工艺设备。联华电子、格芯在14nm节点退出后,10nm以下玩家只剩下台积电、英特尔、三星,以及追赶中的中芯国际。

  吾国IC制造的挑衅和不确定性在于先辈制程,成熟制程以及存储器企业的国产化已取得肯定收获。

  (1)逻辑芯片方面,先辈制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进,与台积电代差逐步缩短;成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能膨胀能够对产业链形成有效拉动。现在国际竞争环境对本土半导体产业的发展和兴首形成挑衅和阻截,短期实在有较大不确定性,但中永远看本土半导体企业扩产追赶的步伐照样坚定。

  (2)存储器企业方面,以长江存储、相符胖长鑫等为主的存储器厂商产能组织已达到海外大厂程度。相符胖长鑫行为DRAM国产替代龙头,1xnmDDR4产品已上市出售,与国际领先程度仅相差一代;长江存储为NANDFlash国产替代龙头,64层产品已出货,128层NANDFlash有看突破,将达到国际程度。

  (三)IC封装测试

  封装测试即在完善测试后,将从硅片或其他衬底上切割出来并装配到最后电路管壳中,引入接线端子,并引入绝缘介质固定珍惜,输出产品可直接装配到电子设备上,形成一体化组织,工艺流程为测试-切割-粘接-焊接-模封。

  封装测试是吾国半导体产业链中发展最成熟的环节,最先有看实现自立可控的周围,国产技术已步入第一梯队,异日发展趋势是先辈封测与制造端相融相符。中国台湾的日月光和矽品永远位于走业第一和第三,第二名为美国安靠。中国大陆的长电科技于2015年收购新添坡的星科金朋后,排名进入走业第三。

  国内前三大封装测试厂为长电科技、通富微电、华天科技。短期贸易摩擦能够带来业绩摇曳风险,永远封测龙头企业有看在5G及国产替代下受好。(1)长电科技:经历收购星科金朋,获得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封装技术,技术达到国际一流程度,在先辈制程+先辈封装融相符的趋势下,将与中芯国际睁开协同,定增补码封测技术投入,20H1业绩超预期。(2)通富微电:AMD配相符封装测试厂,拥有WLP、FlipChip等先辈封装技术,业绩将足够受好AMD的新品放量。(3)华天科技:三大工厂昆山、西安、天水厂遮盖高中矮端封装,CMOS图像传感器等CMOS图像传感器封装短期添量较大。

  第二梯队可关注晶方科技、太极实业。晶方科技是国内最早拥有WLP封测能力厂商,凝神CMOS图像传感器等产品封装,将足够受好图像传感器放量。太极实业与SK海力士成立相符资公司海立半导体,凝神于存储器封测,子公司太极半导体拥有自立存储器封测技术能力。

  (四)半导体设备

  行使于集成电路周围的设备清淡可分为硅片制造、前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)三大类。晶圆制造环节设备投资占集体的70%以上,是制造IC的关键。七大工艺步骤(氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜滋长、清洗与抛光、金属化),对答专用设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、死板抛光设备等。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为中央设备,别离占晶圆制造环节设备成本的24%、10%、18%。另外封装及拼装设备约占10%,测试设备约占8%,其他设备约占5-10%。

  半导体专用设备市场与产业景气状况周详有关,下游市场需求带动设备周围赓续添长。据SEMI统计,2019年全球半导体设备出售额为597.5亿美元,其中中国大陆半导体设备出售额为134.5亿美元,占比23%。据SEMI展望,2020年全球半导体生产设备的出货金额受到新冠肺热的影响,同比下滑4%,展望2021年同比添长24%,添至677亿美元(约人民币4,739亿元)。根据Gartner展望,半导体专用设备市场周围2024年将添长至602.14亿美元。2020年-2024年CAGR为6.27%。异日随着下游5G通信、计算机、消耗电子、网络通信等走业需求的稳步添长,以及物联网、人造智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴周围的快速发展,集成电路产业面临着新式芯片或先辈工艺的产能膨胀需求,为半导体专用设备走业带来汜博的市场空间。

  全球半导体设备市场荟萃度较高,主要中央设备周围由欧、美、日厂商主导。2019年全球半导体设备厂商CR5达到78%,CR10达到92%。光刻设备、显影设备、清洗设备、异物检查设备、弱点检查设备几乎为“一超众强”的模式;光掩膜检查设备、CVD设备、热处理设备、CMP设备、单片式清洗设备为“二超众强”的模式;干蚀设备几乎为“三超一强”的模式。

  吾国半导体设备自给率矮,需求缺口较大,现在中端设备周围初步形成产业链成套组织,但高端制程/产品仍需占有,挑衅与机遇并存。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%,在关键周围如沉积、刻蚀、离子注入、检测等,仍高度抬赖美国企业。中国固然在力推半导体生产设备的国产化,但尖端生产设备的研发必要相等长时间。

  (1)高端光刻机市场差距较大。荷兰公司ASML垄断高端光科技市场,占有全球近80%的市场份额,日本的尼康、佳能以及美国的Ultratech紧随其后。中国企业上海微电子、中子科技等公司已实现了光刻机的量产,但在最先辈技术周围照样与国际巨头有较大差距。

  (2)中国企业的刻蚀设备生产技术已逐步达到国际先辈程度。刻蚀主要可分为湿法刻蚀和干法刻蚀,市场上90%以上的厂家采取干法刻蚀。在干法刻蚀中的等离子刻蚀周围,美国的泛林集团市场份额位列第一,美国的AMAT、日本的东京电子也是刻蚀设备周围的龙头企业。中国企业中微半导体的7nm刻蚀机已实现量产,5nm刻蚀机已经历验证。

  (3)薄膜沉积设备周围国产厂商市场地位逐步挑高。美国行使原料股份有限公司(AMAT)是全球最大的半导体晶圆制造设备的挑供商,在CVD和PVD设备周围保持领先地位。中国企业包括北方华创和沈阳拓荆等公司,现在仍在对关键技术进走积极突破,技术程度较西洋先辈程度有肯定差距,但已基本实现28nm制程的生产能力,市场地位逐步挑高。

  半导体设备周围关注两条主线:

  (1)重点关注成熟的一线设备,包括北方华创、中微公司、盛美股份(拟科创板上市)、华峰测控;

  (2)关注新进设备企业,包括检测、清洗、镀膜、长晶设备周围,上市企业包括晶盛机电、精测电子、至纯科技等。

  (五)半导体原料

  根据半导体芯片制造过程,清淡能够将半导体原料分为基体、制造、封装三大类:其中基体原料包括硅晶圆、硅基材以及化相符物半导体;制造原料包括光刻胶、抛光原料、掩模版、特栽气体等;封装原料包括键相符丝、陶瓷封装原料、芯片粘结原料等。其中硅晶圆、掩模版、电子气体占有市场份额较大。

  中国大陆半导体原料市场添速最快,为全球第三大市场。据SEMI数据,2019年全球半导体原料出售额约为521.1亿美元,同比消极1.1%,中国大陆出售额113.4亿美元,占全球21.8%,同比反势上涨1.9%。各环节国产替代能力从高到矮大致排序为:高纯化学品,靶材,特栽气体,抛光液,研磨垫,大硅片,光刻胶。细分周围中,吾国靶材周围已经比肩国际程度,但在光刻胶等高端周围仍需较长时间实现国产替代。

  在晶圆产线向中国大陆迁移趋势下,国产半导体原料厂商有看享福市场周围增补叠添市场份额升迁的双重盈余。中短期主要关注国产化进程较快的周围如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等,中永远关注高端光刻胶、晶圆原料、CMP抛光垫等周围。

  四、粤港澳大湾区半导体产业及投资倾向

  (一)粤港澳大湾区半导体产业具备卓异的发展机遇

  粤港澳大湾区具备周详的芯片市场需求。中国芯片需求占全球60%,其中60%来自于粤港澳大湾区,芯片需求遮盖了从消耗电子到工业限制、家电和装备制造、汽车电子等各个产业。广东是吾国新闻产业第一大省,终端需求重大。2019年全国集成电路产量为2018.21亿块,同比添长7.2%,广东省集成电路产量363.24亿块,同比添长20.76%,占全国集成电路产量的18%。2019年广东的集成电路产业主生意业务务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业生意业务收入超过1000亿元,设计业生意业务收入全国第一,拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以广州、深圳、珠海为中央,带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。

  粤港澳大湾区集成电路产业的政策声援力度一连添大,产业发展环境一连完善。近几年粤港澳大湾区一连出台集成电路有关声援政策。据深圳《深圳市进一步推动集成电路产业发展走动计划(2019-2023年)》,现在标到2023年,集成电路产业集体出售收入突破2000亿元,设计业出售收入突破1600亿元,制造业及有关环节出售收入达到400亿元。引进和造就10家出售收入20亿元以上的主干企业。2019岁首,广州市引发《广州市添快发展集成电路产业的若干措施》,10月9日,广东省印发《广东省造就半导体及集成电路战略性新兴产业集群走动计划(2021-2025年)》,现在标到2025年,半导体及集成电路产业的年主生意业务务收入突破4000亿元,年均添长超过20%。

  (二)粤港澳大湾区半导体产业格局

  广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的上风。广州的上风在行使和制造;深圳、珠海强在产品和设计;澳门的科研程度世界领先;香港在知识产权珍惜上拥有国际经验。

  深圳的IC设计产业较强,IC制造和IC封测走业则相对单薄。2018年中国十大IC设计企业(海思半导体、紫光展锐、豪威科技、北京智芯微、华大半导体、复兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成、格科微)中深圳企业就有4家(海思、华大、复兴、汇顶)。

  东莞在集成电路周围拥有重大的需求市场。松山湖行为东莞市IC设计企业的集聚地,现在已经入驻众家IC产业链企业,已形成在细分周围龙头企业带动下,一批有潜力的初创企业共同推动园区的集成电路设计产业格局,产业氛围日渐浓重。

  广州及周边地区已成为国内集成电路最大的集散地和消耗地,拥有兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子、丰江微电子等一批封装测试企业,其中广州开发区拥有政策大力扶持的集成电路产业创新园区和中新知识城,所在的黄埔区拥有广州60家集成电路企业中的35家(2018年广州市工信局企业统计数据)以及广州国芯芯片项现在。随着2019年粤芯半导体的国内首座IDM12吋芯片厂量产,大湾区半导体“一日集成电路产业圈”已初现雏形。

  珠海在上世纪90年代是广东集成电路产业发展环境最好的城市,近些年随着珠海产业政策环境一连弱化,产业竞争上风逐步削弱。2018年珠海集成电路产业营收约60亿元,产业周围居珠三角第二位,居全国第八位。现在,珠海正积极携手澳门,促进澳门产业众元发展,竭力集聚形成集成电路、生物医药、新原料、新能源、高端打印设备等5个千亿级产业集群,添快打造澳珠发展极。

  香港集成电路产业的发展历程其主要经历了IC封装制造、分销添值服务和IC设计三个阶段。原由其知识产权珍惜的监管力度较强,在物流、资金、新闻交流方面具备上风,且大学的科研程度名列前茅,异日发展将以分销渠道为主,设计业也将迎来重大发展势头。

  根据《广东省造就半导体及集成电路战略性新兴产业集群走动计划(2021-2025年)》,现在大湾区存在的题目主要在设计和制造两方面,设计企业周围偏幼,高程度设计能力不敷;制造环节短板清晰,实现周围化量产的12英寸晶圆线仅粤芯半导体1条。另外,人才供求矛盾特出,产业链对外依存度高。

  所以在发展思路上,在现在国际技术封锁及国内区域竞争添剧的背景下,广东答足够行使终端需求市场周围大的上风,做大做强设计业,巩固设计业的竞争上风,并争夺在EDA柔件上实现突破,重点发展模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件等,大力引进和造就封测、设备、原料等周围龙头企业,添快补齐制造业短板。鉴于长三角等地在先辈制程和存储芯片制造、封装测试等已形成上风,广东答重点在特色工艺制程和已有肯定基础的功率器件、第三代半导体方面发力。

  (三)“十四五”半导体产业主要的投资倾向

  1、功率半导体产业链

  功率半导体器件处于当代电力电子变换器的中央地位,受好于下游需求、国产替代,以及细分市场的高添速,国内功率产业链领先公司盈余有看快速升迁。

  (1)功率半导体下游需求快速添长,全球市场周围添速约5%。功率半导体普及行使于电网的发电端、传输端和用电端。发电端方面,新能源发电的兴首对电能转换需求更大,功率半导体可用作AC/DC、DC/AC转换器,输出安详高质电能到电网;用电端方面,新能源电动车带来重大添量市场;另外物联网、云计算、工业自动化、用电设备的升级、快充兴首等也为市场集体贡献了隐微添量。根据Omida展望,全球功率半导体市场周围有看从2020年的430亿美元添长至2024年的520亿美元以上,CAGR约为5%。

  (2)功率半导体国产替代空间大、难度相对较矮,头部厂商足够受好。根据IHS,2019年中国功率半导体市场周围为144亿美元,占全球市场约36%的份额,而主要器件国产化率均未超过50%,IGBT模组、MOSFET、晶闸管、整流器的国产化率更是只有30%众,国产替代空间汜博。同时原由功率半导体技术更迭慢,制程相对逻辑IC工艺投资力度幼,技术难度矮、生态请求也更矮,国产厂商更易突破。国内厂商有看陪同细分市场的高速成长带来较大的业绩弹性。而头部厂商更易产生周围效好和更矮的渠道成本,异日受好国产替代进程市场份额升迁将更为隐微。

  (3)国内产能组织完善,中高端产品一连取得突破。产能方面,现在主要功率半导体厂商在境内共有29条功率半导体产线,6条在建及拟建产线,建设足够的产能能够足够撑持下游需求的快速添长,为国产替代竖立卓异的基础。中高端MOSFET周围,国内厂商研发及量产进度一连添快,如闻泰科技推出了针对5G电信基础设施的高耐用的功率MOSFET产品、超微型MOSFET和LFPAK56封装的P沟道MOSFET。

  2、第三代半导体产业链

  十四五有看出台第三代半导体政策,原由吾国第三代半导体行使市场汜博,与国际巨头差距较幼,且第三代半导体工艺产线对设备请求相对较矮,国内公司存在曲道超车机会。在资本的推动下,发展路径清亮的第三代半导体龙头公司收入概率较大。

  有关标的:

  (1)第三代半导体器件周围,闻泰科技已实现GaN器件量产,华润微、扬杰科技已实现SiC功率器件的产品送样。华润微行为国内功率IDM龙头,功率器件第一,晶圆制造第三,具备从芯片设计、制造及封测的全产业链能力,产品主要包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD等,主要行使于消耗电子、工业限制、新能源、汽车电子等周围。公司在MOSFET产品方面上风隐微,也是现在国内拥有通盘MOSFET主流器件组织研发和制造能力的主要企业,且进走第三代半导体SIC前瞻组织。将足够受好功率半导体国产替代、产品扩展和升级、以及第三代半导体盈余。

  (2)IGBT周围,中车时代已在轨道交通、智能电网、新能源汽车等众个高端周围得到认可和行使,斯达半导和比亚迪已在国内新能源车IGBT周围占有可不悦目份额。

  (3)设备周围:龙头公司如北方华创、华峰测控、中微公司。

  (4)大湾区未上市企业在第三代半导体产业链亦有组织:东莞天城(SiC外延);中镓半导体(GaN衬底);南砂晶圆(SiC衬底及外延)。

  五、风险挑示

  卫生事件导致需求不敷预期风险;贸易战赓续凶化风险;政策推进不敷预期风险。

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义务编辑:张熠

 

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